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主营:导热绝缘材料,导热硅胶片,导热矽胶布

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生产单组份硅胶粘接胶,防水RTV硅胶,导热室温固化

2020-04-20 04:00:01  823次浏览 次浏览
价 格:8

单组份中性固化,通过与空气中的水分缩合反应放出低分子引起交联,从而硫化成高性能弹性体。固化后呈弹性体,具有优良的导热性,电气绝缘性,耐老化,防潮不膨胀。对大多数金属和非金属材料具有良好的散热粘结性,对多种电子元器件起到密封粘接和导热的作用,完全符合欧盟ROHS指令要求。使用工艺:

清洁表面:将被灌封物体的表面清理干净,除去锈迹,灰尘和油污等。

施 胶:拧开胶管盖帽,将胶液挤到已清理干净的表面,使之自然流平。

固 化:将已灌封好的部件放置空气中,当表皮形成后,紧接着就是从表面向内部的固化过程,在24H以内(室温及55%相对湿度),固化深度2-4mm,随时间延长,固化深度逐渐增加。

产品主要应用:

用于密封,粘接,绝缘,防潮,防震材料,作为电子元件,电子电气设备的粘接和密封材料;

用于飞机座舱,仪器舱,机器制造中相关部位的密封,固定电子元器件材料,是航空,电子,电器,机器制造等行业的理想弹性胶黏剂:

用于电子电器的散热,电源,电晶体和电热调节器的散热,粘接和密封,PTC的粘结绝缘等。特别适用于对导热性能有较高要求的粘结密封。

注意事项:

操作完成后,未用完的胶应立即拧紧盖帽,密封保存。再次使用时,若封口处有少许结皮,将其去除即可,

不影响正常使用。胶在贮存过程中,管口部也有可能出现少量的固化现象,将之清除后可正常使用,不影响产品

性能。

包装规格:

100ML/支,300ML/支, 2600ML/支/桶

产品性能参数表

固 化 前

外观

白色膏状

黑色膏状

透明膏状

相对密度(g/cm3)

1.4~1.5

1.4~1.5

1.0~1.1

表干时间(min)

5-15

5-15

5-15

完全固化时间(d)

3~7

3~7

3~7

固化类型

单组分脱酮肟型

固 化 后

硬度(Shore A)

35~40

35~40

25-35

导热系数(W/m.k)

1.5

1.5

1.0

抗拉强度(MPa)

≥1.6

≥1.6

≥2

剪切强度(MPa)

≥1.0

≥1.0

≥1.0

扯断伸长率(%)

≥250

≥250

≥250

剥离强度(N/mm)

>5

>5

>5

使用温度范围(℃)

-60~200

-60~200

-60~200

体积电阻率(Ω·cm)

≥2.0×1016

≥2.0×1016

≥2.0×1016

介电强度(kV/·mm)

≥20

≥20

≥20

介电常数(1.2MHz)

2.8

2.8

2.8

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