目前焊锡工厂所生产的大部分焊锡丝不论是无铅的还是有铅的均为松香芯焊锡丝,其中有免洗型焊锡丝,镀镍型焊锡丝,不锈钢焊锡丝,特定药剂焊锡丝等,免洗型焊锡丝适用于要求残留物少、绝缘阻抗高、板面洁净等PCB板补焊;镀镍型焊锡丝适用于镍材、表层镀镍的元器件、线材、端子、插座、灯头号硬质资料的焊接;特种药剂焊锡丝适用于材质较特殊的产品的焊接及不太好上锡的材质的焊接,如锌合金、铝灯头号的焊接,不锈钢焊锡丝主要针对不锈钢材料的元器件的焊接。
实芯型焊锡丝,不含助焊剂,适用于保险丝、金属管件等特别用处。应用职业如:有色金属冶炼业:锡矿炉前配料、锡矿烟化;锡熔炼、锡精粹、锡矿烟化、锡电解;电气机械及器件制造业:电线电缆镀锡;电子及通讯设备制造业:电路基片烧结、元器件搪锡、元器件波峰焊、元器件手艺焊。
焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。焊锡膏在常温下有一定的粘性,可将电子元器件初粘在既定位置,在焊接温度下,随着溶剂和部分添加剂的挥发,将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成连接。
锡膏的保管要控制在1-10℃的环境下;锡膏的使用期限为6个月(未开封);不可放置于阳光照射处。
开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上(25±2℃),回温时间约3-4小时,并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法;回温后须充分搅拌,使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟,视搅拌机机种而定。