银触点由于其高导电性和耐用性，通常用于电气开关、继电器和连接器。然而，随着时间的推移，这些触点可能会磨损或腐蚀，这可能会导致性能下降，终导致故障。幸运的是，银触头可以回收宝贵的银含量，减少废物的产生。
银接触回收的过程包括几个步骤，包括收集、分选和精炼。步是从各种来源收集用过或磨损的银触点，如电气设备制造商、电子修理店和回收中心。然后对收集到的触点进行分类，以移除任何非银材料，如塑料或橡胶绝缘。然后，分类的银触点被送到精炼设施，在那里提取和提纯银含量。
有几种精炼银触点的技术，包括电解、化学浸出和火法冶金。电解包括通过电流通过银触点，将银沉积到阴极上，然后收集和提炼。化学浸出包括将银溶解在化学溶液中，然后进行提纯和回收。火法冶金涉及将银触点加热到高温以熔化银，然后收集和提炼。
回收过程中回收的银可用于各种应用，如电子元件、银器生产和珠宝制造。回收银触头中的银不仅节约了宝贵的资源，而且通过减少废物的产生和能源消耗，减少了其生产对环境的影响。
公司长期致力于环保资源再生事业，现拥有的冶炼技术与先进的生产设备和丰富的回收经验，经我们提纯的废料都能达到较高的回收率和的纯度。
青海锦鑫贵金属回收冶炼有限公司“诚信为本”的服务宗旨、把客户的每一件小事都当成自己的大事。不断的完善企业的各行管理，提高企业核心竞争力。以便为广大客户提供更好更大优质的服务。
包金和镀金有什么区别？包金采用机械加工方法，镀金采用电镀或化学镀等加工方法。 国内标准中，包金覆盖层的金含量不低于375‰，镀金覆盖层的金含量不低于585‰。 国内标准中对包金和镀金的覆盖层的纯金厚度要求相同，不小于05μm即达标。 但是市场上常见的覆盖层一般不是纯金，要达到上文提到的"包金覆盖层的金含量不低于375‰，镀金覆盖层的金含量不低于585‰"的要求，又要满足纯金厚度不小于05μm，因此市场上常见的包金的覆盖层（合金）要比镀金的覆盖层（合金）更厚。
电镀能做什么，每个产品工程师都需要知道这些知识 电镀能做什么，每个产品工程师都需要知道这些知识 电镀是当今工业时代为基础与关键的一种技术，通俗地说，它是将一种形式的金属或复合合金与另一种母材结合的过程。
国内标准QB/T 11312005《首饰 金覆盖层厚度的规定》对"镀金覆盖层"的定义如下："采用电镀或化学镀等加工方法得到的金覆盖层，称为镀金覆盖层"，同时要求"金覆盖层厚度不小于05μm（微米）"。 需要注意的是， 国标中对厚度为005μm05μm的镀金覆盖层定义为"薄层镀金覆盖层" 。