碎硅片可分为高阻片和重惨片；其中高碎硅片(Broken wafer)是操作人员在单晶硅片的切片、脱胶、清洗、物流的系列生产过程中因破损而产生的碎片。阻片按照生产工艺可分为：原片高阻、抛光片高阻和工艺片高阻。碎硅片属于硅原料五大类（碎硅片、单晶硅片、头尾料、埚底料和特殊物料）的其中之一。
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2022-06-15 00:41 4221次浏览
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