用途：
1.LCD及PDP Module工程
2.Power TR,Hybrid-IC等半导体的绝缘及防热
3.附贴IC时防止ESD及回路的保护
特点：
1.热压后有良好的复原力和可以反复使用的优点
2.热传导的压力分散均匀
3.10μm以内的厚度偏差及良好的平坦度（良好的使用性）
4.良好的电子波及防静电的效果
5.可以制造从导电性PAd,Tare,O-Ring特殊成型
6.根据用途可以制造压出成型及Press用
7.根据特性可以制造多样的电器传导率
ACF热压硅胶皮
2021-11-04 07:12 657次浏览
价 格：
￥ 20
东莞市织田电子有限公司
地址：中国广东省东莞市大岭山镇振华路东三巷八号
联系：郑梓妍
手机：18350499043
电话：0769-82786869