报废主板拆件BGA，QFN，QFP，SOP，TSOP等芯片进行拆板清洗植球除锡整脚打字编带加工服务。
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IC洗脚除锡可以除去IC脚上的残锡并且可以清除IC脚的氧化，可以更好的进行IC贴装，减少IC连焊和空焊。IC整脚可以保证IC脚在同一平面上，IC脚位没有偏移，保证IC返修的良率。
专业承接BGA拆板，BGA植球，芯片脱锡
2023-05-13 11:58 856次浏览
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