基材预处理：奠定结合与信号基础
先进行除油脱脂，用碱性或中性清洗剂去除基材表面油污、指纹，避免影响镀层附着力。
针对 PTFE、罗杰斯等特殊基材，需额外做等离子体活化 / 化学粗化，提升表面活性与粗糙度。
通过微蚀 + 水洗，去除表面氧化层，同时形成均匀微观粗化面，增强后续种子层结合力。
图形转移：定义线路与镀层区域
涂布高精度光刻胶 / 干膜，通过曝光、显影工艺，将线路图形转移到基材表面。
高频高速板对图形精度要求，需控制线宽 / 线距偏差≤±1μm，避免开窗偏移导致镀层错位。
显影后进行检查修正，去除残留胶渣，确保线路区域完全裸露、非线路区域被保护。
去胶与蚀刻：剥离多余金属
用化学脱胶剂或等离子体去除表面光刻胶 / 干膜，露出下方未被电镀覆盖的种子层。
采用微蚀工艺，蚀刻掉多余种子层，仅保留电镀形成的功能线路，控制侧蚀量≤0.5μm。
蚀刻后彻底水洗，避免残留药剂腐蚀镀层或基材。
表面处理：提升可靠性与兼容性
非关键区域可做沉银、OSP 或沉锡处理，提升可焊性与抗氧化能力。
关键高频区域需保持金 / 银镀层洁净，可涂覆超薄有机防氧化剂，避免氧化导致信号损耗增大。
处理后需控制表面粗糙度 Ra<0.5μm，减少高频信号散射。