一、产品说明：
QK-8132AB本产品为双组份有机硅液体贴片封装胶，具有高强度高硬度，对PPA、金属等粘接力优异，透光率高，耐候性佳，耐黄变老化性能佳，抗硫化性能佳，及优异的抗冷热冲击性能；
二、典型应用 ：
LED贴片封装；LED电子芯片封装；LED高透封装
三、技术参数：
检 测 项 目 | 检测结果 | |
固化前 | 外观 | A:透明液体 B:透明液体 |
粘度 | A:1400±200mPa·S B:6000±600mPa·S | |
操作性 | 混合比例（质量比） | 1:1 |
推荐固化工艺 | 80℃/1h+150℃/3h | |
可操作时间（25℃） | ≥8h | |
固化后 | 硬度（Shore D） | 60±5 |
透光率（450nm） | ＞90% | |
折射率 | >1.531 | |
拉伸强度（MPa） | ＞5.5 | |
断裂伸长率（%） | ＞40 | |
体积电阻率（Ω·cm） | 1.0*1015 | |
四、使用方法：
1. 根据使用量准确称取一定质量的A、B组分；
2. 将A、B两组分在干燥容器中混合，搅拌均匀后抽真空脱除气泡；
3. 确保待封装支架干净，无引起本产品固化不良的物质。将待封装的LED
支架高温除湿处理（150℃/30min）后，进行点胶工艺；
4. 推荐固化条件为：80℃/1h+150℃/3h。
五、包 装：
本品为塑料瓶包装，A、B组分均为2.5公斤/瓶；4瓶/箱；
六、储存及运输 ：
1、原装A、B分开密闭存放于阴凉、通风、室内25℃以下，保质期6个月；
2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输；
3、胶体的A、B组分均须密封保存，小心在运输过程中泄漏。