铝合金SMT治具硬氧化处理常见问题主要有膜层脱落、尺寸超差和性能不达标三类‌5。

‌膜层脱落‌是最多发的缺陷，原因包括基体预处理不彻底（有油污）、氧化时电流密度过大、封孔工艺失效（如iPhone 17 Pro的掉色问题）‌45。‌尺寸超差‌则多因返工导致壁厚不均或扎线痕超标‌5。‌性能不达标‌则表现为封孔不合格、氧化膜厚度不足或漆膜硬度/耐腐蚀性未达要求‌5。

硬氧化处理需严格控制电解液温度（18-22℃）、电流密度（1.5-2.5A/dm²）和时间（30-60分钟）‌3，并确保基体清洁、封孔充分，以避免上述问题。

铝合金SMT治具硬氧化工艺参数速查表

以下参数基于6061/7075铝合金的硬质氧化工艺，适用于SMT治具的耐高温、耐磨需求：

膜厚需求 (μm)电解液温度 (°C)电流密度 (A/dm²)氧化时间 (分钟)备注40-505-101.5-2.060-80基础耐磨层，适合常规治具50-605-102.0-2.580-100高耐磨需求，延长使用寿命60-705-102.5-3.0100-120极端环境，需加强散热

‌关键说明‌：

‌温度控制‌：硬质氧化需严格≤10℃，温度每升高5℃，膜层硬度下降约10%‌2。

‌电流密度‌：每增加0.5 A/dm²，膜厚增速约0.2-0.3 μm/min，但孔隙率同步增加。

‌膜厚与击穿电压‌：每10μm膜厚对应约300V击穿电压，需根据治具绝缘需求调整。

‌注意事项‌：

电解液浓度建议15%-20%硫酸，搅拌需均匀以避免局部过热‌1。

氧化后需检测平面度，每500次过炉后校验变形量‌3。