以下是需要用到回流焊治具的主要产品类型和场景，按需求动机分类：

一、刚性PCB类（核心需求：防止板子弯曲变形）

这是最常见的应用场景。当PCB在回流焊炉中受热（可达260°C以上）时，可能会因热应力或自身重力而变形，导致焊接不良。

薄板

产品举例：超薄智能手机、平板电脑、可穿戴设备（如智能手表/手环）、LED灯条、柔性显示驱动板等。

原因：厚度通常小于1.0mm，甚至到0.4mm。没有治具支撑，极易在高温下发生“烤曲奇”效应，导致元件移位、虚焊或立碑。

大尺寸板

产品举例：服务器/通信背板、大型工控主板、LED显示屏拼接单元、大型电源板、汽车中控板等。

原因：尺寸越大，受热不均和自身重力导致的变形风险越高。治具提供整体平面支撑，保证所有焊点共面。

重载板

产品举例：大功率电源模块、电机驱动板、包含大型散热器或铝基板的LED照明模块。

原因：板上局部有很重的元件，在过炉时可能因重力下垂，使另一面的小元件被抬离锡膏，造成冷焊。治具提供反向支撑。

二、特殊基板材类（核心需求：支撑与隔热）

这类PCB的基板材料本身在高温下强度不足或特性特殊。

软板或软硬结合板

产品举例：手机/相机模组连接排线、折叠屏手机铰链区电路、医疗内窥镜、高可靠性军用设备。

原因：柔性材料（如聚酰亚胺）在高温下非常柔软，无法保持形状。治具为其提供刚性载体，确保其平整、定位地通过炉膛。

陶瓷基板或特殊材料板

产品举例：大功率LED（如汽车头灯）、射频微波模块、航天航空电子。

原因：陶瓷等材料脆性大，且可能与设备传送导轨的热膨胀系数不匹配，治具起到缓冲和稳定作用。

三、高复杂度和高价值产品类（核心需求：保护与良率提升）

这类产品对焊接良率和可靠性要求，不允许任何意外。

高密度互连板

产品举例：高端CPU/GPU、5G通信模块、人工智能加速卡、先进封装载板。

原因：元件微小（如01005），间距极窄。任何微小变形都可能导致桥连或开路。治具提供超稳定的环境。

需要局部屏蔽或隔热的产品

产品举例：包含不耐高温连接器、传感器或塑料部件的模组（如汽车雷达、TWS耳机充电仓）。

原因：治具可以设计成带有盖板或隔热块的“阴阳治具”，在焊接主PCB的同时，保护局部区域免受高温冲击。

异形或非标PCB

产品举例：圆形、多边形或不规则形状的电路板（如智能门铃、智能家居设备、定制化硬件）。

原因：无法用标准导轨传送。治具将其转换为一个规则矩形，便于在生产线自动化传输。

四、特殊工艺需求类（核心需求：实现特定工艺）双面回流工艺

场景：先焊完A面，再焊B面时，A面的大型元件可能因锡膏二次熔化而掉落。

解决方案：使用带有支撑柱的治具，在焊接B面时，从下方托住A面的大元件，防止其掉落。

防止金手指/连接器上锡

场景：PCB边缘有需要保持洁净的金手指或特殊连接器。

解决方案：治具上设计盖板或卡槽，在过炉时将其物理覆盖，防止锡膏或助焊剂污染。

总结与决策关键点

是否使用回流焊治具，是成本（治具制作费用、操作工时）与效益（提升良率、减少报废、保障可靠性）之间的权衡。

通常需要治具：薄、大、软、重、贵、怪的PCB。

可能无需治具：厚度适中（≥1.6mm）、尺寸小、元件轻、设计简单的标准刚性PCB。

随着电子产品向轻薄短小、高密度发展，回流焊治具已经从“可选品”变成了高可靠性制造中的“标准配置”，是保证SMT（表面贴装技术）焊接质量的关键工装。